https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001172287
조선비즈
구형 장비 극한으로 활용해 6나노급 공정 개발
핵심 지표인 ‘집적도’ 측면에선 약점
칩 성능도 애플, 삼성과 4~5년 격차
화웨이의 최신 스마트폰 ‘메이트 80 프로 맥스’에 탑재된 기린 9030 칩을 분해해 분석한 결과 칩을 생산한 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC가 인텔의 최신 칩보다 배선 간격이 더 좁은 칩 구현에 성공했다는 주장이 제기됐다. 다만 수치상의 측정 결과에 비해 실제 성능, 생산 비용 등에선 여전히 인텔, TSMC, 삼성전자와 비교해 4~5년의 격차가 있다는 분석이다.
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