KAIST, AI 데이터센터 냉각 전력 10분의 1로 줄였다

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아시아경제

반도체 칩 내부에 머리카락 굵기 미세 물길 구현…세계 최고 수준보다 10배 높은 냉각 효율

"AI 시대 승부처는 발열 제어"…엔비디아 차세대 칩 적용 가능성도 제시 AI 데이터센터의 전력 소비를 획기적으로 줄일 수 있는 초고효율 반도체 냉각 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 반도체 칩 내부에 머리카락보다 가는 미세 물길을 구현해 기존 세계 최고 수준보다 10배 높은 냉각 효율을 달성한 것으로, AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결에 새로운 해법을 제시했다.