https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002231083
디지털데일리
[반도체레이다] 아시아·태평양 반도체 전자재료 공급망 확충
[디지털데일리 김문기기자] 글로벌 소재·접착 기술 기업 헨켈이 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 성능 향상의 핵심 격전지로 부상한 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장을 겨냥해 한국 내 연구개발(R&D) 및 글로벌 양산 거점을 연계한 전방 공급망 고도화 전략을 전격 공개했다.
댓글 0