기업 회동 마무리는 삼성…차세대 HBM 공급 논의

https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005691019

매일경제

신라호텔서 삼성 경영진 만나

인공지능(AI) 반도체 시장의 세계 최대 고객사인 엔비디아와 공급망 확대를 노리는 삼성전자 반도체 수장이 8일 서울에서 마주 앉았다. 업계에선 양사가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 협력과 삼성 파운드리의 AI 칩 추가 수주 방안 등을 집중 논의한 것으로 보고 있다.