“하이브리드 본딩 장비 고도화…후공정 패키징 풀 포트폴리오로 매출 5000억”

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004635523

서울경제

■한복우 제너셈 대표 인터뷰

반도체 후공정 장비 전문 회사

하이브리드 본딩 장비 개발 박차

장비 소형화로 설비 구축비 절감

‘Pick & Place’ 장비 상위 5위 목표 반도체 후공정 장비 업체 제너셈은 26년간 기술 개발에 묵묵히 집중해왔다. 2015년 국내 최초로 EMI(전자파 차폐) 실드 장비를 개발했고, 완전 무인 자동화 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위를 굳혔다. 주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다.주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다.