삼성전자, HBM 생산능력 절반 HBM4에 배치

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조선일보

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력(캐파)의 절반을 6세대 HBM4에 할당한 것으로 파악됐다. 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 출하한 후 본격적으로 생산을 확대하며 점유율 회복에 나선 것이다.

24일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM용 D램 웨이퍼 월간 투입량 15만장의 절반인 약 7만5000장을 HBM4에 배치한 것으로 알려졌다. 나머지 절반은 5세대 HBM3E 12단에 할당했다. 상대적으로 수요가 떨어지는 HBM3E 8단 제품의 경우 생산을 임시 중단하고, HBM4 생산에 돌린 것으로 전해졌다. HBM3E는 엔비디아의 현 세대 인공지능(AI) 가속기인 블랙웰에, HBM4는 차세대 AI 가속기인 루빈에 들어간다. 기존 수요 대응용 HBM3E 생산을 제외하면 사실상 HBM4 생산에 모든 역량을 집중시킨 것이다.