삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

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지디넷코리아

퀄컴 첫 데이터센터용 AI 가속기에 패키지기판 공급 삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다.

22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다.