HBM4에 UFS까지…삼성전자, AI칩 대공세

2026.06.23 · 조회 0

디지털타임스

HBM4 매출 연 ‘100억달러’ 전망

시장 선점에 SK하닉과 격차 좁혀

차세대 ‘UFS 5.0’도 4분기 양산

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산한 데 이어 낸드 기반의 모바일용 UFS(유니버셜플래시스토리지) 5.0을 업계 최초로 개발하면서, 인공지능(AI)칩 대공세를 시작했다.

댓글 0