비메모리도 HBM처럼 쌓는다…삼성, 차세대 3D 반도체 기술 공개

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003032170

디지털타임스

미세화 한계 극복 위한 수직 적층

역대 최소 크기 트랜지스터 구현 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 구현하며 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다.