성호전자 자회사 디이에스, 삼성전자에 110억원 규모 HBM 칠러 공급

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머니투데이

성호전자는 자회사 디이에스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 칠러 110억원을 수주했다고 9일 밝혔다.

디이에스는 성호전자가 지난해 11월 인수한 반도체 후공정 칠러 전문기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 도쿄일렉트론 등과의 거래를 통해 지난해 매출 278억원, 영업이익 62억원을 각각 기록했다.