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HBM 다음 병목은 '네트워크'…CPO 주도권 경쟁 본격화

뉴
뉴스쟁이

2026.06.16 · 조회 0

https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002231078

디지털데일리

[디지털데일리 고성현기자] 인공지능(AI) 데이터센터 내 네트워크 병목이 화두로 떠오르면서 실리콘 포토닉스 기술 중요성이 커지고 있다. 서버 간 통신 대역폭 한계로 떨어진 효율성이 걸림돌이 되자 광 연결 기반으로 이를 해소하기 위함이다. 엔비디아와 브로드컴 등이 관련 솔루션을 확대하면서 삼성전자 파운드리 등도 관련 기반 기술을 확보해나갈지 관심이다.

16일 업계에 따르면 엔비디아는 이더넷 기반의 코패키지옵틱스(CPO) 솔루션인 '스펙트럼-X 포토닉스(Spectrum-X Photonics)'를 올해 하반기 중 출시할 계획이다.

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