https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001175931
조선비즈
삼성전자가 1일 2나노(㎚) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술 등 차세대 파운드리 기술 전략을 대거 공개했다. 최첨단 1.4㎚ 공정(SF1.4)도 오는 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이라고 밝혔다.
삼성전자는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 “AI 업계의 중심 연결고리가 되겠다”고 강조했다. 국내 시스템반도체 산업 전반을 아우르는 플랫폼 역할을 강화하겠다는 구상이다.
댓글 0