“시장 연 18% 성장”…삼성전기, 실리콘 커패시터 사업 키운다

조세일보

삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 패키지 시장을 겨냥해 실리콘 커패시터 사업 확대에 나섰다. 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업에 실리콘 커패시터를 결합해 패키지 기판 통합 솔루션을 강화한다는 전략이다.

삼성전기는 MLCC와 고성능 반도체 기판에 실리콘 커패시터를 함께 공급하는 방식으로 관련 사업을 확대하고 있다.

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