한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002428556

지디넷코리아

TSMC CoWoS 공정 최적화 한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다.