2026.07.13 · 조회 0
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006328797
이데일리
2차원 소재 하나로 준금속·반도체 연결
전류 흐름 나노미터 수준서 세계 최초 확인
접촉 저항 한계 극복할 차세대 반도체 원천기술
AI·초저전력 칩 성능 향상 기대 [이데일리 김현아 기자] 반도체 성능 저하와 전력 낭비의 주요 원인으로 꼽히는 ‘전기 병목현상’을 해결할 새로운 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
댓글 0