https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003444505
전자신문
종합반도체 기업 인텔이 1.4나노급 초미세 공정에서 경쟁사들을 추격하기 위해 내부적으로 전면·후면 전력을 모두 활용하는 아키텍처를 고려 중인 것으로 나타났다.
업계에 따르면 인텔은 1.4나노급 기본 공정인 14A에서 후면 전력 공급(BSPDN) 전용 기술인 '파워다이렉트(PowerDirect)'를 적용할 방침이었으나, 후속 공정인 14A2에서는 전면과 후면을 모두 활용하는 '듀얼 사이드(Dual side)' 아키텍처 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다.
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