https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004636608
서울경제
부산·세종에 대규모 증설 투자
패키지 기판·MLCC 생산력 높여
AI칩 핵심부품 공급망 적기 대응
美빅테크와 4540억 공급 계약도 삼성전기(009150) 가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 수동소자(MLCC)와 패키지 기판(FC-BGA) 증설을 위해 향후 수년간 부산·세종의 생산 거점 신·증설에 약 15조 원을 투자한다. 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)을 잇따라 체결해 확보한 선급금을 투자 재원으로 생산능력을 대폭 확대해 급증하는 AI 반도체 수요에 부응한다는 전략이다.
댓글 0