https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003438662
전자신문
대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다.
장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가 독점하고 있지만, 기술 표준화와 외주 확대로 OSAT 진영이 70% 이상 담당하게 될 것”이라고 전망했다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 공급 병목을 해결하기 위해 공급망 다변화를 추진하는 과정에서 OSAT의 역할이 커질 것이라는 분석이다.
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