자비스, 반도체 유리기판 첨단 패키징용 X-ray CT 검사장비 수주

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전자신문

TGV 공정 void 결함 비파괴 검사 솔루션 공급, CT 검사속도 기존 대비 3배 향상으로 양산 경쟁력 확보

X-ray 검사장비 전문기업 자비스(대표이사 김형철)는 국내 반도체 유리기판 전문기업으로부터 첨단 패키징용 고해상도 X-ray CT 검사장비 'XSCAN-H110-OCT'를 수주했다고 18일 밝혔다. 이번에 공급하는 장비는 TGV(Through-Glass Via) 메탈라이제이션 공정에서 발생할 수 있는 Void(기공·공극) 결함을 비파괴 방식으로 정밀 검사하는 솔루션으로, 고객사 파일럿 라인에 우선 도입된다.