https://n.news.naver.com/mnews/article/469/0000938670
한국일보
"손톱 크기 면적에 약 1000억 개"
평면 대신 층층이 쌓는 수직 적층
TSMC·삼성전자·인텔 경쟁하는
첨단 파운드리 시장에 새로운 변수
미국 IBM이 반도체 업계의 한계로 여겨지던 '1나노미터(㎚) 벽'을 넘어서는 기술을 공개했다. 인공지능(AI) 확산으로 폭증하는 연산 수요와 전력 문제를 동시에 해결할 수 있는 차세대 반도체 기술로 글로벌 반도체 패권 경쟁에도 영향을 미칠 전망이다.
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