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삼성전자 파운드리 장기 부진은 기술 경쟁력 부재에서 출발한 문제가 아니었다. 삼성은 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 구조를 적용한 3나노 공정 생산에 들어가며 선단 공정 경쟁에서 존재감을 드러냈다. 하지만 기술 선도가 곧바로 대형 고객 물량과 수익성으로 이어지지 않았다. 파운드리 시장은 '세계 최초'보다 '안정적 양산'을 더 냉정하게 평가했기 때문이다.
삼성은 GAA, TSMC는 핀펫…갈린 3나노 전략 12일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 장기 부진은 3나노 선단공정의 양산 안정화 지연과 맞물려 있다는 평가가 많다. 삼성전자는 2022년 6월 3나노 GAA 공정 생산을 시작했다. 기존 FinFET(핀펫) 구조의 미세화 한계를 넘기 위해 차세대 트랜지스터 구조를 먼저 도입한 것이다.
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