2026.07.04 · 조회 0
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014046316
뉴시스
삼성, 온양·천안 HBM·아산 OLED·세종 기판에 140조
SK하이닉스, 청주 낸드·첨단 패키징에 100조 투자
[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성과 SK하이닉스가 충청권에 HBM(고대역폭메모리), 낸드, 디스플레이, 패키지 기판, 배터리 등을 아우르는 총 240조원 규모의 투자 계획을 내놨다.
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