테슬라·엔비디아 뚫은 삼성 파운드리… 2나노·SRAM 혁신 선언

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국민일보

세이프 포럼서 기술 로드맵 공개

퀄컴 등 고객사와 협력 확대 거론

삼성전자가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 차세대 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술 로드맵을 공개했다. AI 반도체 성능을 끌어올릴 핵심 열쇠로 꼽히는 에스램(SRAM) 기술 경쟁력을 강화하기 위한 구체적인 방안도 제시하며 시장 주도권을 선점하겠다는 의지를 드러냈다.