韓 메모리 패권 겨눈 美·日 ‘HBM 대항마’ 기술 연구 진전… ZAM 개발에 대만도 합류
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001174527
조선비즈
9층 3D 고대역 D램 구조 공개… 전력·발열 낮추는 적층 기술 실증
PSMC·AP메모리 연구진 참여… 대만 제조·설계 생태계로 협력 확장
삼성전자·SK하이닉스, 세계 HBM 79% 장악… “주도권 도전 경계해야”
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