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디지털데일리
[반도체레이다] 2분기 역대급 매출 속 코보스 병목 해소 총력… 연산 출력 마진 확대
[디지털데일리 김문기기자] TSMC가 엔비디아 등 인공지능(AI) 반도체 고객사들의 주문 폭주로 인한 공급 병목 현상을 해소하기 위해 대만 남부 자이과학단지(Chiayi Science Park)에 차세대 첨단 반도체 패키징 공장 2개를 추가로 건설하기로 확정했다.
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