2026.06.23 · 조회 0
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001173878
조선비즈
GPU 아래 낸드플래시 붙인 특허 확보
데이터 이동 거리 줄여 AI 반도체 병목 완화
HBM 중심 경쟁에서 돌파구 찾으려는 시도
상용화 위해서는 발열 제어·수율 과제
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