https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004634548
서울경제
■한복우 제너셈 대표 인터뷰
반도체 후공정 장비 전문 회사
하이브리드 본딩 장비 개발 박차
장비 소형화로 설비 구축비 절감
‘Pick & Place’ 장비 상위 5위 목표 반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈(217190) 이 2027년 시제품 출시를 목표로 ‘하이브리드 본딩’ 장비 개발에 속도를 내고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 부품인 범프(Bump) 없이 구리와 구리를 직접 접합하는 기술로 차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 성능 향상에 필요한 핵심 기술로 평가받는다.
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