https://n.news.naver.com/mnews/article/032/0003453160
경향신문
삼성전자가 오는 29일 광주에 반도체 후공정 공장 건설을 발표할 것으로 알려지자 광주 지역이 들썩이고 있습니다. 신설 공장 부지로는 광주 첨단 3지구가 유력하게 거론되는데요. 현재 광주에 기반을 둔 글로벌 후공정 기업 앰코테크놀로지도 1조원대 공장 증설을 추진하고 있죠. SK하이닉스도 광주·전남 등 호남권에 후공정 공장 신설을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
반도체 생산의 앞단계인 ‘전공정’이 웨이퍼를 자르고 그 위에 회를 새기는 작업이라면, ‘후공정’은 웨이퍼를 쌓고 묶는 패키징 작업과 결과물을 검수하는 작업 등을 포함합니다. 최근 패키징 작업이 반도체 성능에 미치는 영향이 커지면서 후공정 작업의 중요성이 높아지는 추세입니다.
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