https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005693688
매일경제
실리콘 커패시터 본격 양산
GPU·HBM 등에 필수 탑재
MLCC·기판이은 3각축 완성
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 안정적인 전력 공급을 담당하는 실리콘 커패시터 양산에 본격 나선다. 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 이어 실리콘 커패시터까지 AI 반도체 핵심 부품 공급 체인을 완성하게 됐다.
댓글 0