삼성전자 텍사스 테일러팹, 테슬라 칩 'AI5' 양산 준비 마쳤다

https://n.news.naver.com/mnews/article/469/0000942046

한국일보

'AI5' 생산 위한 '테이프 아웃' 완료

올해 말 테일러팹 초기 가동 전망

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 파운드리 공장에서 테슬라의 차세대 인공지능 칩 'AI5' 생산을 위한 '테이프 아웃'을 완료한 것으로 알려졌다. 조만간 양산에 돌입할 것이라는 예상이 나온다.